Plaque d’alumine fondue
La densité du produit n’est pas inférieure à 3,7 g /cm3; Le processus de formation est principalement gel, moulage moulage; Épaisseur uniforme du produit jusqu’à 0,1 mm, la tolérance peut être contrôlée ± 0,01 mm; La rugosité de surface peut atteindre Ra0.2um, pour le traitement profond, la rugosité de surface peut être commandée au-dessous de Ra0.02um ; Après moulage selon les besoins des trous de traitement laser, fentes et ainsi de suite.
Application
® semi-conducteurs à haute puissance; Refroidisseurs semi-conducteurs, appareils de chauffage électroniques; Circuits de contrôle de puissance, circuits hybrides électriques. ® composants de puissance intelligente; Alimentation de commutation à haute fréquence, relais à l’état solide. ® composants de l’automobile, de l’aérospatiale et de l’électronique militaire. ® composants de panneaux solaires; commutateurs de télécommunications, systèmes de réception; lasers et autres appareils électroniques industriels.
Avantage
® stress mécanique fort, stabilité de forme ; haute résistance, conductivité thermique élevée, isolation élevée; forte liaison, anti-corrosion. ® excellentes performances de cyclisme thermique avec jusqu’à 50.000 cycles et une grande fiabilité. ® même que le BPC (ou substrat IMS) gravé dans une variété de structure graphique; Sans pollution, sans pollution. ® large plage de température -55 °C ~ 1480 °C; Coefficient d’expansion thermique proche du silicium, simplifiant le processus de fabrication du module d’alimentation.
Projet de performance | Unité | Valeur | Projet de performance | Unité | Valeur |
Teneur en alumine | wt /% | ≥96 | Résistance au volume | Ω.cm 20°C | 1012 |
Densité en vrac | g/cm3 | ≥3,7 | Résistance à la panne | KV / mm | ≥15 |
Dureté (HRA) | Hra | ≥ 82 ans | Résistance à l’acide | mg / m2 | ≤7 |
Force flexurale | Mpa | ≥ 320 | Résistance d’Alkali | mg / m2 | ≤0,2 |
Température de sécurité | ℃ | -55~1480 | Résistance à l’usure | g / m2 | ≤0,2 |
Absorption de l’eau | % | <> | Force compressive | Mpa | ≥ 2400 |
Coefficient d’expansion linéaire | x10-6 / °C | 7,5 ~ 8,5 | Force de flexion | Mpa | ≥200 |
Constante diélectrique | ρ, 20 ° C, -1 MHz | 9 | Modulus d’élasticité | Gpa | 300 |
Perte diélectrique | tanδx10-4, 1MHz | 3 | Conductivité thermique | W / m.k (20 °C) | 24 ~ 25 |
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